HMDS晶片预处理系统主要用于半导体芯片涂胶前的预处理工艺，去除晶片表面的OH强基，形成HMDS膜，增强涂胶后的附着力，提高光刻质量增加成品率。
主要技术指标：
a、HMDS晶片处理系统主要包括：真空反应室，真空系统，加热系统，HMDS送液系统，控制系统，报警系统
b、不锈钢反应室：450mmx450mmx450mm
c、系统真空度：>－100Kpa
d、plc、触摸屏控制，触摸屏设置各种参数
e、加热功率：1200W/220V
f、控制方式：自动/手动
