加热平台

加热平台适用于半导体工艺中的前烘,坚膜等工艺,具有操作简单,升温快等优点。

产品详情

主要技术指标:
1.整机尺寸:350mm×350mm × 240mm
2.热板尺寸:290mm × 290mm × 25mm
3.热板材料:铝、铜
4.温度范围:室温~300℃
5.控制精度:±1℃
6.有效温区:240mm×240mm
7.加热方式:内热式不锈钢加热棒
8.加热功率:2500W