等离子去胶机

等离子去胶机适用于对半导体芯片进行等离子去胶、等离子清洗等工艺。该设备采用美国GE石英材料作为反应室,不污染和损伤芯片;射频源采用国内最优固体射频电源,其电磁兼容性优良,高频辐射小,符合国家环保规定要求。本机采用数显真空指示,可设定真空度自动自动启辉,半自动、手动控制,操作方便。

产品详情

主要技术指标:
a、电源:220V 50Hz 1KW
b、整机尺寸:550mmx1600mmx500mm(内置真空泵)
c、固体射频电源:f=13.56MHz,0~500W连续可调。(带自动匹配器)
d、最大装片容量:20片/次
e、最装片直径:100mm
f、去胶速率:>500Å/min(正胶)
g、四片电容式极板,反应室口进气,有利于提高等离子体均匀性和去胶速率
h、真空度:约-100k
i、气体流量:0.2~1L/Min,美国浮子流量计控制气体流量
j、真空腔:GE石英ф200mmx300mm
k、自动匹配器。
l、控制方式:PLC、触摸屏控制。
m、2L/s机械真空泵